ミヤマ精工株式会社
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  事業内容
図1
ミヤマ精工は、厳しい精度レベルが要求される半導体分野を主体に高度な精密加工技術を培うとともに、いちはやく多品種少量生産に取り組み、精密加工に関わる多彩な技術ノウハウを蓄積。わずか数ミリのピンがら大型ベースまで、業種の垣根を越えて寄せられる多様なオーダーに対して、フレキシブルな生産体制のもと確かな技術力を発揮します。素材、形状、サイズにこだわらず、   一つ一つの製品に対して求められる精度を実現することはもちろん、製品ライフサイクルの短縮化に伴う短納期に対しても、最新設備と熟練技能を効率的に使い分けて迅速に対応。また、ご要望を満たした上でいっそうのコスト低減を図る材質提案および設計提案を行なうなど、各種精密部品製造のグッドパートナーとして優れた総合力でお応えします。
 
図2
設備風景
  加工プラン作成  
  お預かりした図面に基づき、CAD/CAMデータを作成。図面からは見えない製造上の難点をクリアした効率的な加工プランで短納期化を図ります。また、素材の手配や素材選びのご提案も行います。  
  加工  
  オーダーに合わせて最新設備と熟練技能を効率的に使い分け、スピーディかつ正確な加工を実現します。スチール・アルミ・ステンレス・超硬などの金属加工をはじめ、樹脂の素材にも対応。また、さまざまな形状やサイズについても幅広く対応可能です。  
  仕上げ
 
経験豊富な研磨専門スタッフが仕上げを担当。表面粗さ0.1S水準の綿密な仕上により、高度な技術が必要となる鏡面加工にもお応えしています。
表面粗さ0.1Sクリア精密鏡面加工を実現
半導体をはじめ高精度な加工部品に欠かせない"鏡面加工"のオーダーに対しても、ミヤマ精工は高度な切削・研磨技術でお応えします。
  検査
 
三次元測定器を用いた精度チェックを行ない、つねに基準を満たした高品質な製品をご提供しています。
 
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